設計ガイド

カスタムプレーナトランス｜台湾メーカー febetek

台湾からカスタムプレーナトランスを調達するための設計ガイド：プレーナトランスとは何か、低背・高周波設計が優れる理由、RFQ 前に定義すべき仕様、そして febetek（ISO 9001 取得・2016 年設立の磁性部品メーカー、UL 認定絶縁システムのもとで PCB / リードフレーム巻線によりプレーナトランスを製造）との進め方。競合の上位ページにはない FAQ ブロックを掲載。

febetek（菲比科技 / febe Inc.）は、低背・高周波のカスタムプレーナトランスを台湾で設計・製造する磁性部品メーカーです。巻線は多層PCBの銅箔層、または打ち抜き加工されたリードフレームで構成し、UL 認定の絶縁システム（UL E533808、適用範囲はトランス絶縁システム）のもとで製造します。高さ制約のある電源設計や高周波スイッチング向けに、巻数比・絶縁クラス・外形を一品ずつ仕様に合わせて作り込みます。Precision Magnetics. Faster Charging. ―― 精密マグネティクスを、あなたの基板に。設計仕様が固まり次第、まずはお見積もりからお問い合わせください。お見積もりを依頼する

プレーナトランスとは？

プレーナトランス（planar transformer）とは、一次巻線と二次巻線が平面状の銅箔層で構成された磁性部品です。巻線は、多層PCB上にエッチングされた配線パターン、または打ち抜き・スタンピング加工された銅製リードフレームとして実装され、低背のプレーナコアの2つの半割部品の間に挟み込まれます。従来型トランスがボビンに丸線マグネットワイヤを巻きつけるのに対し、プレーナトランスは導体そのものの形状が根本的に異なります。

コアには、低背に特化したプレーナ形状（E/I、ER、PQ などのプレーナコア）が用いられます。コアは垂直方向に低く分割されており、PCB が中央脚を通り抜け、2 つの半割部品が基板の上下で磁路を閉じる構造です。巻線（ターン）は幅広で薄い銅箔層として基板内部に積層され、ビアを介して相互接続されて一次・二次の全巻線を形成します。

形状が基板製造または金型によって固定されるため、製品間の再現性が非常に高くなる点が、丸線を手で巻く従来工法との本質的な違いです（プレーナマグネティクスの一般的な構造特性。業界資料に基づく一般論）。

なぜプレーナを選ぶのか？設計上の主なメリット

プレーナ構造は、以下のような設計要件を持つ電源において有利になります。ここで挙げる特性はいずれもプレーナマグネティクス全般に共通する一般的な性質であり（業界一般論）、febetek 製品の実測値ではありません。

低背性 ―― 高さ制約のある設計に。 平面状のコアと積層 PCB 巻線により、丸線＋ボビン構造よりも低い全高を実現できます。薄型アダプタ、サーバ用電源ボード、車載モジュールなど、Z 軸方向のスペースが限られる用途に適します。
高い電力密度。 同じ占有体積でより多くの電力を扱えるため、システム全体の小型化に貢献します。
優れた放熱性。 平面フェライトセットは棒状コア＋ボビン設計よりも表面積対体積比が高く、同じ消費電力でも温度上昇が小さくなります。さらに PCB の銅箔層が近接する銅ベタ層やベースプレートへのヒートスプレッダとして機能し、PCB に統合された放熱経路を形成します（プレーナ構造の一般的な熱的優位性。業界一般論であり、具体的な熱抵抗低減率は febetek の実測値ではありません）。
巻線の密結合による低い漏れインダクタンス。 一次・二次の銅箔層を交互に積層（インターリーブ）できるため、層間の磁界が打ち消され、漏れインダクタンスを抑えられます。LLC / CLLC など共振トポロジで有利に働きます。
高い再現性と量産適合性。 巻線形状が PCB / リードフレームの幾何形状で定義され、手巻きに依存しないため、製品間のばらつきが小さく、量産時の特性管理が容易になります。

製造能力と定義すべき仕様 ―― febetek が作れるもの

カスタムプレーナトランスを発注する前に、設計者が定義しておくべきパラメータを以下にまとめます。各項目を RFQ で共有いただければ、設計提案がスムーズになります。

| 仕様項目 | 内容 | febetek の対応 |
|---|---|---|
| 電力範囲 | モジュールの目標出力 | TBD |
| スイッチング周波数 | 動作周波数帯 | TBD |
| トポロジ | LLC / PSFB / フライバック / プッシュプル等 | カスタム対応 |
| 巻数比 | 一次：二次の比 | カスタム巻数比に対応 |
| 絶縁・沿面距離クラス | 基礎絶縁 / 強化絶縁、適用安全規格 | UL 認定絶縁システム（UL E533808、適用範囲はトランス絶縁システム）のもとで製造 |
| 低背（高さ） | 目標全高 | TBD |
| 巻線構造 | PCB 巻線 / リードフレーム巻線 | PCB 巻線・リードフレーム巻線の両方に対応 |
| コア材料・形状 | MnZn フェライト牌号、E/I・ER・PQ 等 | カスタム対応 |
| 試作・量産リードタイム | 試作および量産の納期 | TBD |

上表の「対応」欄に挙げた事実 ―― PCB / リードフレーム巻線、UL 認定絶縁システム（UL E533808）下での製造、カスタム巻数比・絶縁・外形 ―― は febetek が実際に提供できる内容です。数値（電力・周波数・高さ・納期）は実測データ確定後に追記します。仕様の詳細はお見積もりにてご相談ください。

対応アプリケーション

プレーナトランスは、高周波・低背・高い再現性が求められる電力変換のあらゆる場面で使われます。以下はプレーナマグネティクスの代表的な用途です（業界一般のアプリケーション分類）。

絶縁型 DC-DC コンバータ ―― バス絶縁・降圧/昇圧段。
通信・データセンター／サーバ電源 ―― 低背・高密度の電源ボード。
車載・EV 車載充電器（OBC）および DC-DC コンバータ ―― LLC / CLLC 共振トポロジ向け。
LED ドライバ ―― 絶縁型の照明用電源。
産業用 SMPS（スイッチング電源） ―― 高周波化した産業機器電源。

febetek は磁性部品（EMI / インダクタ / トランス / カスタム）と急速充電モジュール（車載・二輪用）の電力段を手がけるメーカーであり、これらの分野に隣接する設計知見を持ちます。なお、特定の顧客案件名や出荷実績については本ページでは言及しません（事実として確認できる範囲のみを記載しています）。

ご依頼の流れ ―― カスタムプレーナ設計と RFQ プロセス

カスタムプレーナトランスの開発は、一般的に次の流れで進みます。

仕様・要件の提出 ―― 電気仕様、機械的外形（実装エンベロープ）、目標生産量、アプリケーションを共有いただきます。
設計提案 ―― 要件に基づき、巻線構造・コア・絶縁方式を含む設計案をご提示します。
試作サンプル ―― 試作品を製作し、特性を評価いただきます。
量産 ―― 評価完了後、量産へ移行します。

RFQ にご記入いただきたい主な項目は、電気仕様（電力・周波数・巻数比・絶縁電圧）、機械的エンベロープ（高さ・実装方式・サイズ制約）、目標生産量、アプリケーションです。これらが揃うほど、提案が的確になります。

febetek ではカスタム品の専用カタログページは設けず、すべてお見積もりフォームで個別に承ります。お見積もりを依頼する（カテゴリは「Magnetics - Transformers」を選択してください）。

febetek（台湾）からプレーナトランスを調達する理由 ―― 信頼性とコンプライアンス

B2B の電源設計者にとって、サプライヤの実在する信頼性資産は調達判断の核心です。febetek が提示できる事実は以下のとおりです。

2016 年創業の磁性部品設計・製造メーカーで、本社は台湾（新北市）にあります。
ISO 9001 品質マネジメントシステム（会社レベルの認証）。
UL E533808 トランス絶縁システム。これは製品レベル（絶縁システムの適用範囲）の認定であり、会社全体の認証や製品安全認証ではありません。この区別を正確に表記します。
RoHS / REACH の材料コンプライアンス資料を各製品ページにて提供します。

febetek は国内（台湾）市場と海外市場の双方を重視しており、TDK や Murata を擁する日本の電子製造エコシステムをはじめとするアジアの調達ニーズにも対応します。認証の詳細は CertBadges（認証バッジ）および品質・認証ページをご参照ください。

上記以外の実績年数・従業員数・出荷数量などの数値は、確認できる事実がないため記載していません（「2016 年創業」を超える track record は提示しません）。

よくあるご質問（FAQ）

（FAQ は本文とは別に構造化データ（FAQPage JSON-LD）として出力します。）

プレーナ設計を febetek とともに

プレーナ設計の電力段を、febetek の精密マグネティクスで。周波数・電力・絶縁・低背の目標をお知らせいただければ、設計提案からお手伝いします。

お見積もりを依頼する（カテゴリ：Magnetics - Transformers）

お問い合わせ：[email protected]
所在地：台湾新北市（febe Inc. / 菲比科技有限公司、2016 年創業）

よくある質問

プレーナトランスとは何ですか？従来の巻線トランスとどう違いますか？

プレーナトランスとは、一次巻線と二次巻線が平面状の銅箔層 ―― 多層PCB上にエッチングされた配線パターン、または打ち抜き加工された銅製リードフレーム ―― で構成され、低背のプレーナコア（E/I、ER、PQ など）の2つの半割部品の間に挟み込まれた磁性部品です。ボビンに丸線マグネットワイヤを巻く従来型トランスと異なり、導体形状そのものが平面状であるため、低背で、巻線形状が製造プロセスで固定される分、製品間の再現性が高くなります。

カスタムプレーナトランスは、どの程度の電力・周波数・低背（高さ）の範囲に対応できますか？

プレーナ構造は一般に、表皮効果・近接効果による損失低減が効くおよそ 100 kHz 以上のスイッチング周波数で有利になります（業界一般論）。febetek が対応できる具体的な最大電力・周波数上限・最小高さの数値は、実測データ確定後に各製品ページおよびお見積もり時にご提示します。現時点では確定値を記載しておりません。目標値をお見積もりフォームでお知らせいただければ、設計可否を個別にご回答します。

febetek はプレーナトランスにどのような巻線構造・コア材料を用いますか（PCB 巻線とリードフレーム）？

febetek は、多層PCB上にエッチングした銅箔巻線と、打ち抜き加工した銅製リードフレーム巻線の両方に対応します。リードフレームは1ターンあたりにより大きな電流を要する設計に適します。コアは低背のプレーナ形状（E/I、ER、PQ など）を、動作周波数に合わせた MnZn フェライトとともに用います。具体的なコア牌号や層構成は、ご要望の仕様に合わせてカスタム設計します。

カスタムプレーナトランスの一般的なリードタイムは、試作と量産でそれぞれどのくらいですか？

試作・量産の具体的なリードタイムは、設計の複雑さ・巻線構造・生産量によって異なります。febetek の確定したリードタイム日数は、確認できる実データがないため本ページには記載していません。お見積もり時に、ご要望の仕様と数量に基づいて個別にご案内します。一般的な開発フローは「仕様提出 → 設計提案 → 試作サンプル → 量産」です。

febetek のプレーナトランスは、どのような認証・材料コンプライアンスに適合していますか（ISO 9001、UL、RoHS / REACH）？

febetek は ISO 9001 品質マネジメントシステム（会社レベル）の認証を取得しています。プレーナトランスは UL E533808 のトランス絶縁システム（製品レベル＝絶縁システムの適用範囲であり、会社全体の認証や製品安全認証ではありません）のもとで製造します。RoHS / REACH の材料コンプライアンス資料は各製品ページにて提供します。これら以外の認証は取得を主張しておりません。

febetek は車載・EV の DC-DC や車載充電器（OBC）向けにプレーナトランスを設計できますか？

プレーナトランスは、車載・EV の車載充電器（OBC）や DC-DC コンバータで一般的に用いられる構造です。これらが採用する LLC / CLLC 共振トポロジが、プレーナに適した高周波帯で動作するためです（業界一般論）。febetek は磁性部品と急速充電モジュールの電力段を手がけており、車載電源に隣接する設計知見を持ちます。具体的な電気・機械・絶縁の要件をお知らせいただければ、お見積もりにて設計可否を個別にご回答します。

台湾以外 ―― 日本・アジア・グローバル ―― の顧客にもカスタムプレーナトランスを供給していますか？ RFQ には何を用意すればよいですか？

febetek は台湾を拠点に、国内および海外市場の双方を重視しており、日本をはじめとするアジアのお客様の調達ニーズに対応します。RFQ（お見積もり依頼）には、電気仕様（電力・周波数・巻数比・絶縁電圧）、機械的エンベロープ（高さ・実装方式・サイズ制約）、目標生産量、アプリケーションをご記入ください。お問い合わせフォームでカテゴリ「Magnetics - Transformers」を選択のうえご送信いただくと、スムーズです。